Толщиномеры и анализаторы покрытий FISCHERSCOPE X-RAY серии XDV-μ

Артикул: 16974
В избранное Из избранного
Подробнее
Под заказ
Срок поставки от 7 дней
Цена по запросу
Запросить цену Купить в 1 клик Запросить счет
Нашли дешевле? Снизим цену!
Получить скидку
Доставка по России, Казахстану и Беларуси курьерскими службами и транспортными компаниями
Доставка курьерскими службами и транспортными компаниями:
Деловые линии - от 2 - 20 дней
ПЭК - от 2 до 30 дней
СДЭК - от 2 до 20 дней
Также мы работаем с: СПСР-экспресс, DHL, Курьер Сервис, Грузовозофф и др. курьерскими службами.
Самовывоз из офиса А3 Инжиниринг (ООО «А3-И») (понедельник - пятница с 9:30 до 18:00).
Отгрузка со склада
Все цены указаны с НДС
Сохранить в PDF
Поделиться
Отгрузка со склада
Все цены на сайте указаны с учетом НДС
Доставка по России, Казахстану и Беларуси, курьерскими службами и транспортными компаниями
Обмен или возврат товара при обнаружении неисправности
Толщиномеры и анализаторы покрытий FISCHERSCOPE X-RAY серии XDV-μ

Описание толщиномеров и анализаторов покрытий серии XDV-μ: 

Приборы серии XDV-μ предназначены для точных измерений толщины покрытия и анализа материалов, нанесенных на сверхчувствительные структуры. Все устройства оснащены поликапиллярной оптикой, позволяющей фокусировать пучок рентгеновских лучей, создавая измерительную точку (fwhm) диаметром всего от 10 до 60 мкм. Высокая мощность сфокусированного излучения сокращает длительность измерений. Помимо универсальных измерительных приборов серии XDV-μ, также существуют специальные приборы для применения в области электроники и полупроводников. Например, модель XDV-μ LD оптимизирована для измерения толщины покрытий на печатных платах, а модель XDV-μ Wafer предназначена для применения в высокочистых помещениях.

 

Характеристики прибора: 

  • Улучшенная поликапиллярная рентгеновская оптика, позволяющая фокусировать рентгеновские лучи на сверхмалых исследуемых поверхностях.
  • Современный дрейфовый кремниевый детектор (SDD), гарантирующий высокую чувствительность обнаружения.
  • Программируемый измерительный столик с удлиняемым держателем для образцов для автоматических испытаний.
  • Нестандартные устройства для специального применения, в том числе:
    • Модель XDV-μ LD, характеризующаяся большим измерительным расстоянием (минимум 12 мм).
    • Модель XDV-μ LEAD FRAME, специально оптимизированная для измерения толщины покрытия на выводной рамке, например, Au / Pd / Ni / CuFe.
    • Модель XDV-μ Wafer, оснащенная автоматической системой захвата кристаллической пластины.

 

Применение: 

Измерение толщины покрытия: 

  • Измерение несмонтированных и смонтированных печатных плат.
  • Анализ сложных систем покрытий в нанометровом диапазоне, например, покрытия Au/Pd/Ni /CuFe на выводной рамке.
  • Автоматический контроль качества кристаллических пластин диаметром до 300 мм vИсследование базовых слоев металлизации (подстолбиковая металлизация UBM) в нанометровом диапазоне.
  • Соответствие требованиям стандартов DIN EN ISO 3497 и ASTM B568.

 

Анализ материалов: 

  • Анализ сверхлегких химических элементов, например, натрия.
  • Анализ бессвинцовых контактных площадок из мягкого припоя.
  • Исследование элементного состава C4 и мелких столбиковых выводов из припоя, а также мелких контактных поверхностей в области полупроводников.
 

Технические характеристики XDV-μ: 

Диапазон элементов от Al (13) до U (92), до 24 элементов одновременно
Рентгеновский источник стандартно: микрофокусная трубка с вольфрамовой мишенью и бериллиевым окном;
опционально: микрофокусная трубка с молибденовой мишенью и бериллиевым окном
Напряжение 10 кВ, 30 кВ, 50 кВ
Первичный фильтр 4 сменных: Ni 10 мкм, Al 1000 мкм, Al 500 мкм, без фильтра
Область измерения Ø 20 мкм
Расстояние от поверхности образца до нижнего края измерительной головки фиксированное, около 4 – 5 мм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор, эффективная область 20 мм2
Область размещения образца 370×320 мм
Максимальная масса образца 5 кг / 20 кг
Максимальная высота образца 135 мм
Перемещение опоры по оси XY 250×220 мм
Перемещение опоры по оси Z 140 мм
Скорость перемещения опоры 60 мм/сек
Масштабирование до 1080x (оптический зум: 30x, 90x, 270x; цифровой зум: 1x, 2x, 3x, 4x)
Габариты 660×835×720 мм
Масса 135 кг
 

Технические характеристики XDV-μ LD: 

Диапазон элементов от S (16) до U (92), до 24 элементов одновременно
Рентгеновский источник стандартно: микрофокусная трубка с вольфрамовой мишенью и бериллиевым окном;
опционально: микрофокусная трубка с молибденовой мишенью и бериллиевым окном
Напряжение 10 кВ, 30 кВ, 50 кВ
Первичный фильтр 4 сменных: Ni 10 мкм, Al 1000 мкм, Al 500 мкм, без фильтра
Область измерения  Ø 60 мкм
Расстояние от поверхности образца до нижнего края измерительной головки фиксированное, около 14 мм;
мин. 12 мм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор, эффективная область 20 мм2
Область размещения образца 370×320 мм
Максимальная масса образца 5 кг / 20 кг
Максимальная высота образца 135 мм
Перемещение опоры по оси XY 250×220 мм
Перемещение опоры по оси Z 140 мм
Скорость перемещения опоры 60 мм/сек
Масштабирование до 1080x (оптический зум: 30x, 90x, 270x; цифровой зум: 1x, 2x, 3x, 4x)
Габариты 660×835×720 мм
Масса 135 кг
 

Технические характеристики XDV-μ PCB: 

Диапазон элементов от Al (13) до U (92), до 24 элементов одновременно
Рентгеновский источник стандартно: микрофокусная вольфрамовая трубка с бериллиевым окном;
опционально: микрофокусная трубка с молибденовой мишенью и бериллиевым окном
Напряжение 10 кВ, 30 кВ, 50 кВ
Первичный фильтр 4 сменных: Ni 10 мкм, Al 1000 мкм, Al 500 мкм, без фильтра
Область измерения  Ø 20 мкм
Расстояние от поверхности образца до нижнего края измерительной головки фиксированное, около 4 – 5 мм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор, эффективная область 20 мм2
Область размещения образца 600×600 мм
Максимальная масса образца 5 кг
Максимальная высота образца 10 мм
Перемещение опоры по оси XY 450×300 мм
Скорость перемещения опоры 60 мм/сек
Проекция контрастной сетки на поверхность образца есть
Масштабирование цифровой зум: 1x, 2x, 3x, 4x
Габариты 670×885×660 мм
Масса 156 кг

 

Технические характеристики XDV-μ WAFER: 

Диапазон элементов от Al (13) до U (92), до 24 элементов одновременно
Рентгеновский источник стандартно: микрофокусная трубка с анодом из молибдена и бериллиевым окном;
опционально: микрофокусная трубка с анодом из вольфрама и бериллиевым окном
Напряжение 10 кВ, 30 кВ, 50 кВ
Первичный фильтр 4 сменных: Ni 10 мкм, Al 1000 мкм, Al 500 мкм, без фильтра
Область измерения Ø 20 мкм
Расстояние от поверхности образца до нижнего края измерительной головки фиксированное, около 4 – 5 мм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор, эффективная область 20 мм2
Диаметр пластины 150 мм, 200 мм, 300 мм
Максимальная масса образца 5 кг
Максимальная высота образца 3 мм
Перемещение опоры по оси XY 450×300 мм
Скорость перемещения опоры 60 мм/сек
Проекция контрастной сетки на поверхность образца есть
Масштабирование цифровой зум: 1x, 2x, 3x, 4x
Габариты 680×900×690 мм
Масса 130 кг
 

Технические характеристики XDV-μ LEAD FRAME: 

Диапазон элементов от Na (11) до U (92), до 24 элементов одновременно
Рентгеновский источник высокомощная трубка с бериллиевым окном
Напряжение 10 кВ, 20 кВ, 50 кВ
Первичный фильтр 4 сменных: Ni 10 мкм, Al 1000 мкм, Al 500 мкм, без фильтра
Область измерения Ø 50 мкм
Расстояние от поверхности образца до нижнего края измерительной головки фиксированное, около 1,5 – 2 мм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор
Область размещения образца 370×320 мм
Максимальная масса образца 5 кг / 20 кг
Максимальная высота образца 135 мм
Перемещение опоры по оси XY 250×220 мм
Перемещение опоры по оси Z 140 мм
Скорость перемещения опоры 60 мм/сек
Масштабирование до 1080x (оптический зум: 30x, 90x, 270x; цифровой зум: 1x, 2x, 3x, 4x)
Габариты 660×835×720 мм 
Масса 135 кг

Оформить покупку в интернет-магазине. Вам необходимо добавить продукцию в электронную корзину, заполнить короткую заявку и отправить её нам.

Обратится к специалистам «А3 Инжиниринг». Написать на электронную почту, в WhatsApp, или позвонить по номеру телефона. Указать какая товарная позиция вас интересует, а также количество единиц, и получить счет на оплату.

Посетить наш офис, где можно протестировать продукцию, а после оформить заказ.

Наша компания работает с надёжными курьерскими службами, ответственными транспортными компаниями, что позволяет организовать обслуживание клиентов на высшем уровне. Доставка осуществляется по всей территории РФ, Казахстана и Беларуси.

Вы сами выбираете подходящую компанию для получения товара − «Деловые линии», ПЭК, СДЭК «СПСР-экспресс», DHL, «Курьер Сервис», «Грузовозофф». Стоимость доставки зависит от удалённости пункта назначения от нашего склада.

Пункт выдачи СДЕК в г. Москва: Нагорный проезд д.7 стр. 1.

Мы принимаем оплату безналичным способом. Вам необходимо осуществить перевод средств на расчётный счёт нашей компании. Все документы будут подготовлены максимально быстро − за 60-90 минут.

Вместе с продукцией вы получаете:

  • оригинал выставленного счёта;
  • товарную накладную;
  • счёт-фактуру.

Также к товару прилагаются официальные документы − инструкция, гарантийный талон, свидетельство о калибровке или поверке, если эти процедуры проводились. Узнать больше можно, позвонив нам по номеру +7 (800) 500-59-46.

В связи с большими колебаниями курсов валют цены на сайте могут быть не актуальными.
Уточнить цены можно по телефону +7 (495) 120-07-46 или по эл. почте info@a3-eng.com.
у Вас остались вопросы?
Получите бесплатную консультацию у наших менеджеров!
Нажимая кнопку отправить вы даете согласие на обработку персональных данных
Нужна помощь?
Толщиномеры и анализаторы покрытий FISCHERSCOPE X-RAY серии XDV-μ

Цена: по запросу

Артикул: 16974

Производитель: Толщиномеры и анализаторы покрытий FISCHERSCOPE X-RAY серии XDV-μ Fischer



Описание:

Описание толщиномеров и анализаторов покрытий серии XDV-μ: 

Приборы серии XDV-μ предназначены для точных измерений толщины покрытия и анализа материалов, нанесенных на сверхчувствительные структуры. Все устройства оснащены поликапиллярной оптикой, позволяющей фокусировать пучок рентгеновских лучей, создавая измерительную точку (fwhm) диаметром всего от 10 до 60 мкм. Высокая мощность сфокусированного излучения сокращает длительность измерений. Помимо универсальных измерительных приборов серии XDV-μ, также существуют специальные приборы для применения в области электроники и полупроводников. Например, модель XDV-μ LD оптимизирована для измерения толщины покрытий на печатных платах, а модель XDV-μ Wafer предназначена для применения в высокочистых помещениях.

 

Характеристики прибора: 

  • Улучшенная поликапиллярная рентгеновская оптика, позволяющая фокусировать рентгеновские лучи на сверхмалых исследуемых поверхностях.
  • Современный дрейфовый кремниевый детектор (SDD), гарантирующий высокую чувствительность обнаружения.
  • Программируемый измерительный столик с удлиняемым держателем для образцов для автоматических испытаний.
  • Нестандартные устройства для специального применения, в том числе:
    • Модель XDV-μ LD, характеризующаяся большим измерительным расстоянием (минимум 12 мм).
    • Модель XDV-μ LEAD FRAME, специально оптимизированная для измерения толщины покрытия на выводной рамке, например, Au / Pd / Ni / CuFe.
    • Модель XDV-μ Wafer, оснащенная автоматической системой захвата кристаллической пластины.

 

Применение: 

Измерение толщины покрытия: 

  • Измерение несмонтированных и смонтированных печатных плат.
  • Анализ сложных систем покрытий в нанометровом диапазоне, например, покрытия Au/Pd/Ni /CuFe на выводной рамке.
  • Автоматический контроль качества кристаллических пластин диаметром до 300 мм vИсследование базовых слоев металлизации (подстолбиковая металлизация UBM) в нанометровом диапазоне.
  • Соответствие требованиям стандартов DIN EN ISO 3497 и ASTM B568.

 

Анализ материалов: 

  • Анализ сверхлегких химических элементов, например, натрия.
  • Анализ бессвинцовых контактных площадок из мягкого припоя.
  • Исследование элементного состава C4 и мелких столбиковых выводов из припоя, а также мелких контактных поверхностей в области полупроводников.
 

Технические характеристики XDV-μ: 

Диапазон элементов от Al (13) до U (92), до 24 элементов одновременно
Рентгеновский источник стандартно: микрофокусная трубка с вольфрамовой мишенью и бериллиевым окном;
опционально: микрофокусная трубка с молибденовой мишенью и бериллиевым окном
Напряжение 10 кВ, 30 кВ, 50 кВ
Первичный фильтр 4 сменных: Ni 10 мкм, Al 1000 мкм, Al 500 мкм, без фильтра
Область измерения Ø 20 мкм
Расстояние от поверхности образца до нижнего края измерительной головки фиксированное, около 4 – 5 мм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор, эффективная область 20 мм2
Область размещения образца 370×320 мм
Максимальная масса образца 5 кг / 20 кг
Максимальная высота образца 135 мм
Перемещение опоры по оси XY 250×220 мм
Перемещение опоры по оси Z 140 мм
Скорость перемещения опоры 60 мм/сек
Масштабирование до 1080x (оптический зум: 30x, 90x, 270x; цифровой зум: 1x, 2x, 3x, 4x)
Габариты 660×835×720 мм
Масса 135 кг
 

Технические характеристики XDV-μ LD: 

Диапазон элементов от S (16) до U (92), до 24 элементов одновременно
Рентгеновский источник стандартно: микрофокусная трубка с вольфрамовой мишенью и бериллиевым окном;
опционально: микрофокусная трубка с молибденовой мишенью и бериллиевым окном
Напряжение 10 кВ, 30 кВ, 50 кВ
Первичный фильтр 4 сменных: Ni 10 мкм, Al 1000 мкм, Al 500 мкм, без фильтра
Область измерения  Ø 60 мкм
Расстояние от поверхности образца до нижнего края измерительной головки фиксированное, около 14 мм;
мин. 12 мм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор, эффективная область 20 мм2
Область размещения образца 370×320 мм
Максимальная масса образца 5 кг / 20 кг
Максимальная высота образца 135 мм
Перемещение опоры по оси XY 250×220 мм
Перемещение опоры по оси Z 140 мм
Скорость перемещения опоры 60 мм/сек
Масштабирование до 1080x (оптический зум: 30x, 90x, 270x; цифровой зум: 1x, 2x, 3x, 4x)
Габариты 660×835×720 мм
Масса 135 кг
 

Технические характеристики XDV-μ PCB: 

Диапазон элементов от Al (13) до U (92), до 24 элементов одновременно
Рентгеновский источник стандартно: микрофокусная вольфрамовая трубка с бериллиевым окном;
опционально: микрофокусная трубка с молибденовой мишенью и бериллиевым окном
Напряжение 10 кВ, 30 кВ, 50 кВ
Первичный фильтр 4 сменных: Ni 10 мкм, Al 1000 мкм, Al 500 мкм, без фильтра
Область измерения  Ø 20 мкм
Расстояние от поверхности образца до нижнего края измерительной головки фиксированное, около 4 – 5 мм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор, эффективная область 20 мм2
Область размещения образца 600×600 мм
Максимальная масса образца 5 кг
Максимальная высота образца 10 мм
Перемещение опоры по оси XY 450×300 мм
Скорость перемещения опоры 60 мм/сек
Проекция контрастной сетки на поверхность образца есть
Масштабирование цифровой зум: 1x, 2x, 3x, 4x
Габариты 670×885×660 мм
Масса 156 кг

 

Технические характеристики XDV-μ WAFER: 

Диапазон элементов от Al (13) до U (92), до 24 элементов одновременно
Рентгеновский источник стандартно: микрофокусная трубка с анодом из молибдена и бериллиевым окном;
опционально: микрофокусная трубка с анодом из вольфрама и бериллиевым окном
Напряжение 10 кВ, 30 кВ, 50 кВ
Первичный фильтр 4 сменных: Ni 10 мкм, Al 1000 мкм, Al 500 мкм, без фильтра
Область измерения Ø 20 мкм
Расстояние от поверхности образца до нижнего края измерительной головки фиксированное, около 4 – 5 мм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор, эффективная область 20 мм2
Диаметр пластины 150 мм, 200 мм, 300 мм
Максимальная масса образца 5 кг
Максимальная высота образца 3 мм
Перемещение опоры по оси XY 450×300 мм
Скорость перемещения опоры 60 мм/сек
Проекция контрастной сетки на поверхность образца есть
Масштабирование цифровой зум: 1x, 2x, 3x, 4x
Габариты 680×900×690 мм
Масса 130 кг
 

Технические характеристики XDV-μ LEAD FRAME: 

Диапазон элементов от Na (11) до U (92), до 24 элементов одновременно
Рентгеновский источник высокомощная трубка с бериллиевым окном
Напряжение 10 кВ, 20 кВ, 50 кВ
Первичный фильтр 4 сменных: Ni 10 мкм, Al 1000 мкм, Al 500 мкм, без фильтра
Область измерения Ø 50 мкм
Расстояние от поверхности образца до нижнего края измерительной головки фиксированное, около 1,5 – 2 мм
Рентгеновский детектор кремниевый дрейфовый детектор
Область размещения образца 370×320 мм
Максимальная масса образца 5 кг / 20 кг
Максимальная высота образца 135 мм
Перемещение опоры по оси XY 250×220 мм
Перемещение опоры по оси Z 140 мм
Скорость перемещения опоры 60 мм/сек
Масштабирование до 1080x (оптический зум: 30x, 90x, 270x; цифровой зум: 1x, 2x, 3x, 4x)
Габариты 660×835×720 мм 
Масса 135 кг